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一、低 CTI 值聚合物材料（CTI＜400V，核心高风险类别）

1. 未改性通用塑料

• 聚氯乙烯（笔痴颁）：

  含氯元素，在高温和电场作用下易分解产生 HCl（氯化氢），加速材料老化脆化；同时，PVC 表面极性强，易吸附湿气和污染物形成电解液，CTI 值通常为 250V-350V。常用于低压电线绝缘层、普通电器外壳，在潮湿环境（如浴室电器）中易发生起痕。

• 聚乙烯（笔贰）、聚丙烯（笔笔）：

  分子链为非极性结构，表面疏水性较强，但纯 PE/PP 热稳定性差（熔点约 100-160℃），在漏电起痕的局部高温（可达 200℃以上）下易熔融、碳化，形成导电通路，CTI 值约 300V-400V。多用于管材、简单绝缘件，在户外高污染环境（如粉尘较多的车间）中风险较高。

• ABS 树脂（丙烯腈 - 丁二烯 - 苯乙烯共聚物）：

  含苯环等芳香族结构，高温下易分解生成碳化物；丁二烯组分的存在降低了材料的耐候性，表面易老化粗糙，吸附污染物，CTI 值通常为 200V-300V。广泛用于家电外壳、电子配件，若长期暴露于高湿环境（如厨房、地下室），起痕风险显著升高。

2. 含弱键或易分解基团的工程塑料

• 聚酰胺（笔础，尼龙）：

  分子链含酰胺键（-CONH-），易吸水（吸水率 2%-10%），导致表面绝缘电阻下降；吸水后材料膨胀，表面易形成微小裂纹，电解液易渗入并引发电化学侵蚀，纯 PA6/PA66 的 CTI 值约 250V-350V。常用于机械部件、接线端子，在潮湿且有粉尘的工业环境中（如纺织厂、食品加工厂）易发生起痕。

• 聚碳酸酯（笔颁）：

  分子链含碳酸酯键（-O-CO-O-），在紫外线、高温或酸性电解液（如含 SO?的工业废气形成的酸雾）作用下易降解，表面产生微裂纹；虽透光性好、冲击强度高，但 CTI 值仅约 280V-380V，纯 PC 制成的户外灯具外壳、电气盖板，长期使用后起痕风险较高。

3. 未添加抗痕剂的阻燃塑料

• 溴系阻燃剂在高温下可能分解产生导电离子，加速电解液导电性；

• 阻燃剂分散不均时，材料表面易形成局部薄弱点，电流集中引发起痕，典型如阻燃级 ABS（FR-ABS，未优化抗痕性），CTI 值可能降至 150V-250V，易在高压低电流场景（如电源适配器外壳）发生起痕。

二、表面易污染或结构疏松的无机材料

1. 低致密度陶瓷

• 普通氧化铝陶瓷（础濒?翱?含量＜90%）：

  致密度低（＜95%），表面和内部存在大量气孔，易吸附湿气、粉尘和电解液；气孔中的电解液形成 “微电池"，引发局部电解反应，导致陶瓷表面离子流失（如 Al??溶解），形成导电斑点。虽 Al?O?陶瓷本身 CTI 值可达 600V 以上，但低致密度产物（如廉价绝缘子、陶瓷基片）的 CTI 可能降至 400V-500V，在盐雾环境（如沿海地区输电线路）中易发生起痕。

• 滑石粉填充陶瓷：

  为降低成本添加大量滑石粉（惭驳?厂颈?翱??(翱贬)?），滑石粉易吸水且耐酸性差，在含工业废气的环境中易被侵蚀，导致陶瓷表面形成导电层，抗痕性显着下降。

2. 表面未处理的玻璃材料

• 普通钠钙玻璃：

  含大量钠离子（Na?），表面易形成水膜（因玻璃极性强），钠离子在电场作用下易迁移，增强电解液导电性；若表面未做涂层处理（如硅烷化、氟化物涂层），且长期暴露于潮湿粉尘环境（如实验室玻璃器皿、户外仪表视窗），易发生漏电起痕，CTI 值约 350V-450V。

• 玻璃纤维增强塑料（贵搁笔）：

  虽玻璃纤维本身抗痕性好，但树脂基体（如不饱和聚酯树脂）多为低 CTI 材料（200V-300V），且纤维与树脂的界面易存在缝隙，电解液渗入后引发界面腐蚀，导致整体抗痕性下降，常用于通信天线罩、户外支架，在高湿高污染环境中风险较高。

叁、表面易形成导电膜的金属基绝缘材料

1. 绝缘涂层缺陷的金属部件

• 涂漆金属外壳（如冷轧钢板 + 醇酸漆）：

  醇酸漆等普通涂料耐候性差，长期暴露于雨、雪、紫外线后易老化脱落，露出金属基底；涂层若存在针孔、划痕，电解液会渗入并与金属（如铁、钢）反应，形成导电的金属氧化物（如 Fe?O?），加速起痕，常见于户外配电箱、老旧设备外壳。

• 阳极氧化铝合金：

  阳极氧化膜（础濒?翱?）本身抗痕性好，但膜层厚度不足（＜10μ尘）或存在微孔时，电解液易穿透膜层与铝基体接触，引发电化学腐蚀，形成导电通道，多用于散热器、外壳部件，在潮湿且有腐蚀性气体（如化工园区）的环境中易起痕。

2. 导电填料过量的复合绝缘材料

• 导电填料改性的电磁屏蔽塑料：

  为实现电磁屏蔽，添加炭黑、金属粉等导电填料，若填料添加量接近 “渗滤阈值"（如炭黑添加量＞15%），虽未导电，但会形成 “导电网络雏形"，电解液渗入后易导通电流，CTI 值可能降至 100V-200V，属于风险材料，常见于通信设备外壳、屏蔽罩。

四、核心总结：材料易起痕的共性特征

1. CTI 值低：CTI＜400V（IEC 60112 标准中 2 级抗痕性及以下），抗电化学侵蚀能力弱；

2. 表面易吸附电解液：极性强、亲水性高（如 PVC、PA），或表面粗糙、多孔（如低致密度陶瓷），易形成稳定的导电液膜；

3. 高温下易分解 / 碳化：分子链含弱键（如 PVC 的 C-Cl 键、PC 的碳酸酯键），或热稳定性差（如 PE、PP），局部高温下易生成导电物质；

4. 存在结构缺陷：如涂层针孔、陶瓷气孔、复合材料界面缝隙，为电解液渗透和电流集中提供通道。